深圳异形硅片切盲槽微孔加工

绍兴2023-09-12 12:47:02
5 次浏览小百姓10172200335
联系人:张经理 硅片激光切割设备的特点: ·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。 ·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 ·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。 ·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。 ·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。 硅片的分类: 硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。 激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势: 1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。 2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。 3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。 激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案,很好的避免了砂轮划片存在的问题。激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光隐形切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。 激光切割技术集光学、精密机械、电子技术和计算机技术于一体,于传统方法相比 1、加工速度快;2、窄切槽(20um-30um),晶圆利用率高;3、非接触式加工,适合薄基圆;4、自动化程度高,任意图形切割。目前激光切割技术可以应用于切割硅片、低k材料、发光二极管衬底、微机电系统和薄膜太阳能电池等光电及半导体材料。 半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割,氮化镓,铜铟镓硒, ,等多种基材的精细切割钻孔,蚀刻,微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体,各种透光材质都可做,价格优惠打孔厚度0.1mm-40mm 小孔径0.05mm 大孔径90mm尺寸公差 ≥±0.02mm
联系电话:18510854368
深圳异形硅片切盲槽微孔加工 - 图片 1
深圳异形硅片切盲槽微孔加工 - 图片 2
深圳异形硅片切盲槽微孔加工 - 图片 3
深圳异形硅片切盲槽微孔加工 - 图片 4
深圳异形硅片切盲槽微孔加工 - 图片 5
深圳异形硅片切盲槽微孔加工 - 图片 6